主要应用于极片涂层的局部清除工艺，通过精准去除极片特定区域（极耳焊接区、边缘留白区等）的正 / 负极涂层（三元材料、磷酸铁锂材料、石墨等），保障后续电芯装配、极耳焊接、封装等工序的运行可靠性，更是提升电芯一致性、安全性、循环寿命的关键设备。